对更高性能的追求正促使一些先进封装制造商从传统的有机基板转向玻璃芯基板，这种转变带来了诸多优势。与有机基板相比，玻璃芯基板具有更 优异的机械强度，更适合大尺寸封装，提供更佳的电气性能，并且能够满足1.5µm及以下的新型线宽/间距要求，从而支持先进逻辑节点和高性能封 装的密集互连（图1）。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 然而，玻璃基板目前还无法取代有机基板，成为先进封装基板的首选材料。得益于一系列创新，有机基板在先进封装领域仍将保持其可行性。尽管 如此，许多制造商现在就开始研发玻璃基板，而不是等待有机基板达到其技术瓶颈。 为了优化从有机基板到玻璃基板的过渡，互连技术也在不断变革。 玻璃通孔 (TGV) 是穿过玻璃基板的关键垂直电气连接。它们需要超高精度的加工，这导致了许多必须克服的障碍。毕竟，玻璃很脆，这不仅给操作 带来了挑战，也给整个制造过程中带来了许多其他潜在问题。从面板上的激光加工到湿法蚀刻、金属化和平面化，每一步都可能出现各种误差，包 括裂纹、关键尺寸偏差、碎屑清除不彻底、空隙、过填充和过度抛光（图 2）。裂纹尤其成问题。工艺早期出现的小裂纹有可能在后期发展成更大 的、甚至可能是"致命 ...