预计到2024年，用于先进封装的聚合物材料市场规模将达到16亿美元，复合年增长率达13%。 半导体领域的大趋势——汽车/ADAS、高性能计算（HPC）、生成式人工智能（AI）、增强现实/虚 拟现实（AR/VR）、移动和边缘人工智能（AI）、物联网（IoT）——正在重塑先进封装，并对高性 能器件的材料提出了更高的要求。 用于先进封装的聚合物材料，包括介电材料、模塑化合物、底部填充材料和临时粘合材料，在2024年 的收入将接近16亿美元，预计五年内将达到约33亿美元，复合年增长率（CAGR）为13.2%。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译 自 yolegroup，谢谢 。 移动和消费电子领域在销量和收入方面均领先于市场，但电信和基础设施领域的增长速度最快，这主 要得益于高性能计算和生成式人工智能所需的高性能封装。系统级封装（SiP）仍然是聚合物材料的 主导平台，而2.5D和3D封装是增长最快的细分市场，在2024年至2030年 期间，其销量复合年增长率 将达到35% ，收入复合年增长率将达到28%。 先进材料可实现更精细的间距、更高的可靠性和可持续封装 数据中心人工智能浪潮正在重 ...