行业背景与发展趋势 - 人工智能革命性成果推动全球对智能计算能力需求呈指数级增长，促进了中国电子信息产业快速发展 [2] - 电子材料是电子技术中使用的具有特定用途的材料，主要应用于半导体、集成电路、光电子器件和新型元器件的制造，具有战略性和先导性地位 [2] - 中国已具备电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料的自主产业化能力，但在部分高端领域相较世界先进水平仍存在差距 [2] - 国家层面及各省市政府发布多个利好政策，如2021年工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，支持电子浆料等工艺与辅助材料的研发和生产 [3] - 国家发改委2023年发布《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将"超净高纯试剂、光刻胶、电子气体、新型显示和先进封装材料等电子化学品及关键原料的开发与生产"设为鼓励类 [3] 会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程" [3][29] - 会议将于2025年11月17-19日在宁波泛太平洋大酒店举行，预计规模为300-500人 [29] - 指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [29] - 会议设置多个平行论坛，包括异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [14][15][17][23][27] 主要参会机构与议题 - 甬江实验室微纳加工平台验证线将在会议期间投运，并进行平台介绍与技术能力发布 [12] - 中科院化学所研究员、宁波文耀新材料有限公司首席科学家杨士勇确认出席并将发表题为"先进封装用高分子材料结构与性能精准调控"的演讲 [3][17] - 参会企业包括荣芯半导体有限公司、角矽电子（宁波）股份有限公司、珠海硅芯科技有限公司、深圳技术大学中德智能制造学院、阿里巴巴智能集团、武汉光迅科技股份有限公司等 [16][17][18][20] - 议题涵盖异构集成技术驱动下的微纳制造关键技术、先进晶圆级封装集成趋势、2.5D/3D堆叠芯片EDA产业化突破、硅基光子集成核心技术、大算力高带宽Chiplet互连设计等前沿技术领域 [16][18][20] 会议日程与活动 - 11月17日下午为甬江实验室验证线观摩及闭门会议 [8][9] - 11月18日上午举行开幕式、主办方致辞、平台投运仪式、签约仪式及主旨报告 [10][12] - 11月18日下午及11月19日全天为各平行论坛专题讨论 [14][16][23][27] - 11月18日晚举行"甬江之夜·全体晚宴" [21]