"2025 超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛" 将于 11月26-28日 在浙 江杭州举办（26日14:30预约参观新华三；27-28日为论坛交流）。本次论坛由 车乾信息 &热设计网 主办。论坛重点探讨：超节点数据中心架构设计、互联技术、光模块封装演进 趋势、液冷技术、高导热材料应用等议题。论坛安排1个全体会场2个专题会场进行分类探 讨，预计将邀请 40+ 演讲， 500+ 行业专家参会。 目前报名的主流用户企业： 英伟达，新华三，华为，曙光，浪潮，英特尔，字节，阿里 云，超聚变，燧原，摩尔线程，中兴，烽火，新易盛，锐捷，中国移动，海思光电，剑 桥，光迅，中际旭创等等； 支持媒体： 车乾6G、车乾热管理、热设计网、架构师技术联盟、可鉴智库、傅里叶的猫、 大米的老爹、老张 IT智习社、新材料在线、Leo光通信观察、 莱歌数字、 热管理实验室 ThermalLink、光芯 …… 20+光模块技术演讲信息 智算AI芯片互联协议创新及超节点光互联演进 —— 中国移动研究院 大容量光互连的发展预测及异质集成技术展望 ——四川华拓光通信股份有限公司 —— 上海交通大学 高速光互联市场需求与技术发展趋势 — ...