核心观点 - 公司3Q25业绩表现强劲，毛利率超预期，主要受益于晶圆出货量上升、平均销售价格上涨及产能利用率提升[4] - 公司看好2026年下游需求，特别是电源管理芯片和存储芯片，预计将驱动营收持续增长，同时“Local for Local”战略和涨价已开始贡献[5] - 公司产能持续扩张，Fab 9产能释放和晶圆出货量提升是长期增长动力，但4Q25营收指引相对平淡[6][7][8] 3Q25财务业绩 - 收入符合指引：3Q25实现收入6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，符合公司6.2~6.4亿美元的指引区间[4] - 毛利率超预期：3Q25毛利率为13.5%，高于公司10%~12%的指引区间上限，也高于11.3%的市场预期，同比增长1.3个百分点，环比增长2.6个百分点[4] - 净利润略不及预期：3Q25归母净利润为2573万美元，略低于2717万美元的市场预期[4] - 收入结构：按晶圆尺寸分类，8英寸收入2.59亿美元，同比下降1.6%，环比增长11.4%，占总收入40.7%；12英寸收入3.76亿美元，同比增长43%，环比增长12.8%，占总收入59.3%[4] 下游需求与业务展望 - 电源管理芯片需求强劲：3Q25模拟和电源管理营收同比增长33%，公司预计在AI需求驱动下，电源管理芯片的高增长态势至少可延续至2026年，支撑北美营收增长[5] - 存储芯片高速增长：3Q25嵌入式和独立式非易失性存储器营收分别同比增长20%和107%，公司预计“存储超级周期”涨价将带动存储需求，叠加更高端制程实现量产，未来几个季度存储业务将持续强劲增长[5] - “Local for Local”战略落地：公司已与ST等海外IDM厂商合作，ST的40nm MCU已提前开始量产，预计25Q4开始贡献营收[5] - 涨价已开启：3Q25平均销售价格同比增长5.2%，环比增长5.2%，公司预计2026年强劲需求将带来再次涨价和改善产品结构的机会，进一步带动盈利[5] 产能与运营状况 - 产能利用率维持高位：3Q25产能利用率为109.5%，同比增长4.2个百分点，环比增长1.2个百分点，主要因半导体需求回暖[6] - 晶圆出货量持续提升：3Q25折合8英寸晶圆出货140万片，同比增长16.7%，环比增长7.3%[6] - 产能持续扩张：3Q25公司折合8英寸总产能达46.8万片/月，其中Fab 9装机产能4.5万片/月、量产产能3.5万片/月[6] - 未来扩产计划：预计Fab 9扩产进程加速，有望于2026年底完成8.3万片/月的产能释放，晶圆出货量提升将持续驱动公司营收增长[6] - 收购进展顺利：公司表述华力微收购进展顺利，预计2026年8月前完成交易，2026年接管运营[7] 4Q25业绩指引与未来展望 - 4Q25营收指引相对平淡：公司指引4Q25营收为6.5–6.6亿美元，中值对应同比增长21.5%、环比增长3.1%，低于6.62亿美元的市场预期[8] - 4Q25毛利率指引高于预期：公司指引4Q25毛利率为12%–14%，中值同比增长1.6个百分点、环比下降0.5个百分点，高于11.3%的市场预期[8] - 2026年增长动力：预计2026年营收保持较快增长，因下游半导体需求提升，“local for local”承接海外IDM厂商订单保障未来产能利用率，叠加Fab 9产能有望超预期释放，晶圆出货预计维持较快增长[8] - 未来盈利水平持续提升：尽管Fab 9折旧压力提升，但25Q3已开启的涨价效应、产能规模效应以及积极的成本管控，有望推动盈利能力恢复[8]