公司基本情况 - 公司主营高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [4] - 产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务 [4] - 公司正在北交所IPO，拟公开发行不超过1232.93万股，募集资金3亿元 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营业收入逐年上升，分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元 [5] - 报告期内公司净利润分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元，2023年净利润较前一年增幅高达127.83%，而2024年净利润同比增幅仅为19.15% [8] - 2022年、2023年和2024年公司综合毛利率分别为24.80%、31.47%和31.80%，有所增长 [12] 应收账款状况 - 报告期各期末，公司应收账款、应收票据、合同资产及应收款项融资的合计账面价值分别为19426.28万元、22302.38万元和24228.41万元，占资产总额的比例分别为36.58%、37.49%和37.85% [5] - 应收账款等占当期营业收入的比例分别为62.38%、64.64%、57.76%，每年都有超过一半的收入不能及时回款 [5] - 应收账款周转率在报告期内从1.68次提升至2.11次，但明显低于同行业可比公司同时期平均值（2.94次、2.88次、2.99次） [6] 募资与分红情况 - IPO计划募集资金3亿元，拟用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设、研发中心项目及补充流动资金，其中6300万元用于补充流动资金 [17] - 2022年至2024年公司多次进行现金分红，分别为1405.55万元、1183.62万元、1405.55万元，三年半合计分红5400.27万元 [16] - 2024年公司资产负债率仅14.79%，无长短期借款，货币资金余额达1.33亿元 [18] 业务结构与外部依赖 - 2024年公司产品应用领域收入占比分别为半导体49.64%、汽车电子24.80%、电机电器及其他25.56% [10] - 报告期内公司应用于半导体领域的产品收入增速高于下游市场增速 [11] - 2022年至2024年公司获得税收优惠分别为1254.08万元、1636.18万元和1751.67万元，占利润总额的比例分别为55.88%、28.49%和25.00% [20] 监管关注问题 - 北交所审核机构指出公司存在相同产品向不同客户销售毛利率差异较大，同一客户不同年份毛利率波动较大的情形 [13] - 二轮问询函要求公司进一步说明毛利率变动合理性、业绩增长合理性及持续性 [15]