会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举办[2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业交流合作与创新发展[2] - 会议规模预计为300-500人[23] 会议组织架构 - 指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会[23] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链等[23] 会议日程与专题论坛 - 11月18日上午举行开幕式，包括政府领导致辞、主办方致辞、甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式及核心合作伙伴签约仪式[6][7] - 11月18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛，议题涵盖异构集成技术、先进晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、CPO光芯片等[8][9][10][11][12][13][14][15] - 11月19日上午设置两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，议题聚焦Micro LED全彩化、AR光波导、混合键合技术、半导体制造键合工艺等[16][17][18][19][20][21] 参会机构与人员 - 参会机构覆盖全产业链，包括华为技术有限公司、长鑫存储、华润微电子、荣芯半导体、珠海硅芯科技、浙江大学、中国科学院等权威学术机构及产业集团[25][26][27] - 投资机构广泛参与，包括光大证券、华兴资本集团、元璟资本、深圳市创新投资集团有限公司、朝希资本等[26][27] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴[24] - 早鸟优惠价为2000元/人（需在10月31日前报名付款），学生优惠票为1500元/人[24]