公司定位与业务演进 - 公司是业内领先的电子及机械产业链一站式服务商，为工程师提供从电路设计到PCB打样、元器件贴装、CNC加工及外壳定制的一站式服务 [1] - 公司最初以打样/小批量PCB业务起家，目前该业务仍是其最具竞争力的产品线 [9] - 公司致力于通过技术升级提供“高端不贵、既快且优”的服务 [3] 核心技术突破：超高层PCB - 公司正式量产34至64层超高层PCB，板厚最高达5.0mm，厚径比高达20:1，最小线宽线距为3.5mil，并采用Tg170高耐温基材 [5] - 引入0.1mm机械微钻孔技术，并结合水平沉铜与脉冲电镀工艺，提升过孔导通可靠性并突破微孔厚径比限制 [7] - 依托智能化制造体系，实现超高层PCB样板最快8天出货，速度领先行业约一倍，产品价格较同类降低约50% [8] - 超高层PCB通过垂直堆叠集成多模组，可应用于高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子及服务器等高性能场景 [5][9] 核心技术突破：HDI板 - 公司即将推出覆盖1至3阶的HDI板服务，采用激光成孔工艺将最小孔径精准控制在0.075毫米，并使用高性能板材 [8] - HDI板通过微盲埋孔技术将1cm²焊点数提升3-5倍，满足智能手机、可穿戴设备、ADAS高精度雷达及5G基站对高密度布线和快速信号响应的需求 [8][9] 技术发展历程 - 2006年至2012年为技术攻坚阶段，公司通过智能拼板系统及6层板以上工艺创新为高端制造奠定基础 [13] - 2013年至2022年为技术升级阶段，在HDI方面于2015年攻克盲孔填充技术，2018年实现层间对位误差≤5μm；在超高层技术方面于2020年建成32层板示范产线，解决层间结合力问题 [13] - 2021年公司完成产业链整合，将产品开发周期缩短约60%，并推出集成1365条设计规范的DFM审核系统 [14] - 2023年至2025年为智能制造阶段，引入5G+AI质检将缺陷检测准确率提升至99.8%，其12层板产品已成功应用于地瓜机器人套件，在10TOPS算力下功耗仅3.8W [14] - 目前公司进入切入高端市场阶段，依托五大生产基地、全球服务网络及云工厂系统推广其高端PCB产品 [15] 行业意义与市场机遇 - 在约4000亿元的PCB市场中，HDI和超高层PCB是公司此前涉猎未深但至关重要的领域 [12] - HDI与超高层PCB的结合成就了iPhone超薄主板、特斯拉FSD电脑等尖端硬件设计，是推动电子产业向“极致小型化+高性能”发展的关键技术 [9]