会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会主办，将于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行 [2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业的交流合作与创新发展 [2] - 会议规模预计为300-500人，标准票价2500元人民币/人，早鸟价2000元，学生优惠价1500元 [22] 会议议程与专题论坛 - 会议首日上午安排主办方致辞、甬江实验室微纳平台通线仪式、技术能力发布及合作伙伴签约 [4] - 会议设置四个平行专题论坛，分别聚焦异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [6][10][15][17] - 专题论坛议题涵盖2.5D/3D先进封装、混合键合、硅基光子集成、CPO光芯片、Micro LED全彩化、AR光波导、半导体键合设备等前沿技术 [6][8][10][15][18][20] 参会机构与人员 - 参会方覆盖产业链上下游，包括华为技术有限公司、长鑫存储、荣芯半导体、华进半导体、阿里巴巴集团、浙江大学、中国科学院等知名企业、院校及研究机构 [23][24][25][26] - 参会者职位涵盖高级工程师、研发总监、总经理、首席科学家、教授、投资经理等，体现产学研投多方参与 [23][24][25][26] - 国际知名企业如EV Group、Applied Materials、COMSOL、Onto Innovation等亦派代表参与 [24][25][26]