芯联资本成立背景与意义 - 芯联集成从2018年成立到2023年科创板上市，第六年跻身全球第十大专属晶圆代工厂，碳化硅业务全亚洲第一[3] - 芯联资本作为背靠大产业方的CVC，开业于2024年9月，首支主基金完成12.5亿元募集，整体规模预计超15亿元[5] - 芯联资本的诞生标志中国半导体产业从内卷时代过渡到深度国产替代、并购和创新相结合的成熟发展阶段[3] 政策环境与市场机遇 - 2024年国务院发布“新国九条”、“创投十七条”等政策，针对性解决“退出难”问题[4] - 中国在汽车、汽车零部件产业链已领先，但芯片领域国产化率还不高，造成基础产品过剩假象[14][15] - 中国半导体远未到没有投资机会的时候，整体国产化率不高，需做到完全自主可控[19] 芯联资本投资策略与平台模式 - 重点布局半导体上游（设备、材料和零部件）、设计公司以及下游人工智能、机器人和新能源等硬科技领域[5] - 采用“美团式”平台模式：供给侧依托芯联集成的车规级工艺平台引流，需求侧对接车企系统级研发需求[21][22] - 投资方向专注解决卡脖子问题（如离子注入机和光刻机）和帮助初步国产化企业完成从1到100的成长[26][27] LP结构与合作机制 - LP阵容包括产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金等，实现高度市场化结构[6] - 通过联合机制解决“独角戏”问题，组建产业视角专业化团队，建立资本与集团紧密例会机制[30][31] - 芯联资本没有历史业绩，但LP认可其作为半导体领域稀有“真CVC”的产业协同能力[33] CVC角色定位与生态构建 - CVC是企业“关键部门”，通过投资机器人和AI等新兴领域推动内部研发，形成正向循环产业生态[42] - 真正赋能型CVC应给钱给资源帮助企业成长，而非简单控制，芯联资本通过“资本+业务”赋能被投企业[45] - 长期目标是建成中国人自己的产业生态，整合中国功率和模拟芯片企业形成全球竞争力[49] 行业发展趋势与挑战 - 科创板设立带动半导体投资热情，但当前上市门槛提高促使企业更注重核心竞争力和整合意愿[50][51] - 中国半导体正经历从“有”到“强”阶段，需要从生产经营转向生产经营+资本运营的转变[47] - CVC在硬科技时代至关重要，是穿越周期、攻克难关的关键支撑，而非锦上添花[51]