IPO审核进程 - 公司完成财务资料更新，上交所据此恢复其IPO审核[1] - IPO筹备工作始于2024年5月辅导备案报告披露，同年9月完成招股说明书更新并提出48亿元融资计划[3] - 公司经历两次审核中止：首次于2024年12月31日中止，2025年3月31日恢复；第二次于2025年6月30日中止，最终在9月29日完成材料更新[5] 融资与股权结构 - 计划募集资金48亿元，其中43亿元用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目[6] - IPO前总股本为84.79亿股，拟发行28.26亿股，发行后总股本不超过113.05亿股，发行比例不超过25%[5] - 由长江存储科技控股有限责任公司持股68.19%，与长江存储为平行控股的“兄弟公司”[6] 业务与技术优势 - 公司是中国大陆规模最大的NOR Flash芯片制造厂商[6] - 12英寸RF-SOI工艺已实现55nm产品量产，射频器件性能国内领先[6] - 掌握CMOS图像传感器全流程工艺及国际领先的三维集成技术[6] - 产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域[6] 财务业绩表现 - 2021年至2023年营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元；2024年前三季度营业收入为31.46亿元[6] - 2021年至2023年归母净利润分别为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元；2024年前三季度归母净利润为1.38亿元[6] - 2025年上半年扣非净利润为-9802.56万元，主要受固定资产折旧增加、研发投入加大及汇率波动影响[6] 未来发展前景 - 通过三期项目建设，公司现有的两座12英寸晶圆厂产能将得到进一步释放[7] - 持续加大的研发投入有望显著缩小与国际先进水平的技术差距[7] - 项目将为国内半导体产业提供更加稳定的本土代工服务保障[7]