活动概况 - 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20日至21日在成都西博城召开 [2] - 预计参会规模包括8000多名行业精英、2000多家IC企业以及300多家行业上下游服务商，覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节 [2] 活动议程与内容 - 大会设置1场高峰论坛、10场分论坛及1场产业展览，深度聚焦行业前沿技术、应用场景、产业政策及宏观趋势 [4] - 高峰论坛及专题论坛主题涵盖IP与IC设计服务、IC设计与创新应用、先进封装与测试、EDA与IC设计服务、FOUNDRY与工艺技术等细分领域 [7] - 论坛演讲嘉宾多为来自行业前沿企业的CEO、CTO、副总裁级别高管，分享前沿洞察与实战经验 [7] - 具体日程包括11月20日的开幕式、高峰论坛、欢迎晚宴，以及11月21日全天多个平行分论坛和当晚的闭幕晚宴暨颁奖仪式 [8] - 专业展览在11月20日至21日全天于西博城7-8号馆举行 [8] 配套活动与后勤 - 大会设有“集章有礼”活动，观众可通过集章兑换Nachtmann水晶杯或大会纪念品遮阳伞 [9][10] - 会议论坛将进行多轮抽奖活动，赞助奖品包括HUAWEI Pura8手机、FreeClip 2耳机、REDMI K80至尊版手机、小米手环9 Pro等 [13][14][15][17][21] - 会议期间提供周边指定酒店（希尔顿逸林酒店&雅诗阁服务公寓）往返西博城展馆的接驳班车服务 [25]