HBM 4,生变
半导体芯闻·2025-11-12 18:19
HBM4投资与采购计划 - SK海力士预计最早于本月底启动下一代HBM4 12层堆叠设备采购 但投资审议会议延后至11月底至12月初举行 设备发单将在会议结束后展开[2] - 公司计划在年底前启动部分设备采购 以确保明年初顺利投产 若年内未能发单可能影响量产线稳定性[2] - 目前供应给英伟达的HBM4仍利用改造的HBM3E 12层设备生产 此方式导致交货期拉长 应变力下降 明年初必须完成正式设备导入[2] HBM4量产进展与产能建设 - SK海力士今年3月已利用既有设备完成HBM4样品送测 并在一季内展开小规模量产 公司强调HBM4量产体系已建立 现阶段处于过渡性量产阶段[3] - 位于清州的M15X新厂房正进行基础设施建置 已完成首座无尘室启用 但导入设备主要为基础设施用途 非直接用于HBM4制程[3] - HBM4专用设备预计明年初正式进场 因设备发单至进场需时1至2个月 且该厂电力供应条件仍待地方政府协调[3] 行业竞争格局 - 三星电子正全力加速HBM4量产准备 近期在平泽园区完成新设备导入与测试作业 并持续提升良率表现[3] - 业界预期三星将在明年启动稳定出货 与SK海力士一同角逐HBM4量产进度与品质表现的主导权[3] 供应链合作与市场环境 - SK海力士与英伟达先前在HBM4价格与技术规格协商上出现分歧 但双方已于近期完成供应协议 相关不确定性逐步解除[2] - 随着市场需求明确 公司加快投资规划脚步 但在集团强调营运改善与效率改革背景下 实际投资时点仍维持审慎节奏[2] - SK海力士凭借HBM带动的高获利表现 预料将维持现有架构 以稳定推进新世代产品投资[3]