热管理材料报告解读|超强嘉宾阵容+干货议程,速来!
DT新材料·2025-11-13 00:04

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会(iTherM 2025)将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行,主题为“融合·创新 | 传递多一点” [2][3] - 大会紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群,旨在洞见热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势 [2] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台,邀请国内外知名学者和技术专家参与 [2] 热界面材料技术 - 液态金属芯片散热技术涵盖热界面材料、复合热界面材料、低熔点合金导热片、相变热控及流体冷却等技术,并展望在5G及消费电子热管理领域的应用 [3] - 汉高公司重点介绍创新高热导率解决方案,兼顾低出油、低挥发和低压缩应力,以提升装配效率和整体可靠性 [4] - 多功能热界面材料包括柔性LM@GN/ANF薄膜和液态金属导热复合材料,可设计制备外场驱动热开关,应用于全固态制冷 [5][6] - 针对电子封装热管理,开发了覆盖芯片-衬底-均热板-热沉串联系统的复合材料,解决二维材料填料定制调控排列取向与强化异质传热界面难题 [7][8] - 面向人工智能芯片、机器人和柔性折叠设备需求,研发覆盖固态、半固态及液态的系列热界面材料,提升热管理可靠性与效率 [9][10] - 研究液态金属与固体材料(如金属、碳化硅、聚合物)界面导热规律、调控方法及应用案例,以解决电子/声子输运失配问题 [11][12] - 开发兼具自愈特性和高效热管理能力的新型热界面材料,能自主修复损伤、紧密贴合软硬异质界面,显著降低接触热阻 [13][14] - 通过引入超分子作用力强化聚合物基体内部和界面传热,制备新型热界面材料,并阐明粘结强度与界面热阻及芯片散热的关系 [15][16] - 聚酰亚胺微孔薄膜(如仿皮肤出汗降温膜、除湿排汗与光热一体化膜)在柔性可穿戴电子设备领域取得良好热管理效果 [19][20] - 高性能金属导热界面材料(包括焊接型、可压缩型及液态金属)为人工智能与高性能计算封装技术发展提供关键支撑 [21][22] - 芳纶纳米纤维基复合材料通过调控高分子基体与填料结构及界面,提升导热性能和机械性能,推动导热高分子基复合材料发展 [25][26] 电子封装与器件热管理 - 功率半导体器件热管理材料研究涵盖导热、绝缘、耐电压击穿和抗电磁干扰材料,如AlN、BN、高导热界面材料、镍铁氧体吸波材料等 [17][18] - 三维集成芯片热感知设计方法、功率电子器件先进封装材料、GaN器件芯片级热管理技术及高算力AI芯片集成微流道散热技术是重点议题 [37][38][39] - 针对异质集成宽禁带半导体器件、EV/HEV的SiC功率模块封装和热管理技术、嵌入式微通道散热器及功率器件近结主动热管理开展探讨 [40] 液冷与先进散热技术 - 液冷技术专题涵盖算力芯片三维集成散热挑战、芯片级液冷发展趋势、高热流密度芯片内嵌微流高效散热技术及AI时代芯片级主动散热 [41][42][43][44] - 喷雾冷却高热流密度散热、千瓦级芯片液冷解决方案、全栈液冷方案助力绿色AIDC建设及微流控高热流密度散热技术是重点方向 [44] - 悬浮微泵在液冷系统中的应用、微型离子风发生器在便携式设备热管理、增材制造高峰额流散热及超薄柔性聚合物均热板关键技术受关注 [35][50] 热科学基础研究与创新应用 - 热科学专题包括非互易传热/热二极管与固态制冷、智能热控机构、集成电路热管理材料、辐射制冷静电纺丝薄膜、热管理设计与应用研究等 [32][34][35] - 低维系统中声子输运和热传导、人形机器人热管理技术、微纳尺度传热与声子物理、热管理材料概念验证及隔热材料研究是前沿课题 [34][36] - 人工智能赋能热管理材料设计、传热测量技术创新、无定形碳异常热导率起源、液膜沸腾传热强化及高温润湿超材料等是创新研究方向 [46][47][48] 电池与新能源汽车热管理 - 电池热管理专题覆盖基于环保制冷剂的新能源汽车热管理系统、动力电池热失控防护(如气凝胶绝热材料)、液态金属微胶囊化应用等 [51][52][53][54] - 高比能快充电池热传感与热调控、新能源重卡电池热管理关键技术、高效传热技术应用、仿真技术在动力电池热管理系统中的应用是重点 [54] - 储能和充电设备散热设计、新能源汽车先进热管理技术、阻燃辐射制冷涂层用于热危害防护等议题被探讨 [54] 数据中心热管理 - 数据中心热管理专题包括泵驱动分离式热管、超高导热材料、喷淋液冷型算力中心、区块链赋能液冷数据中心、液冷交付难点及解决措施 [55][56][57][58] - 智算中心液冷与热回收技术、风液融合一站式AIDC实践、芯片一体化热管理系统仿生智慧、数据中心液冷解决方案与AI节能技术是核心内容 [56][58] 碳基与复合材料热管理 - 碳基热管理材料专题涉及铜/金刚石复合材料热膨胀系数调控、多功能碳纳米材料、CVD金刚石在射频器件热管理应用、AI时代石墨烯挑战等 [49][50] - 导热复合材料研究包括储热材料、逾渗与预测模型、木质导热复合材料、高导热复合材料、各向异性纳米复合材料宏量制备及导热相变微胶囊 [40]