半导体：算力芯片与先进制造国产替代 - 实现算力芯片及半导体先进制造环节国产替代是科技攻坚的核心领域，对“十五五”期间提升科技自立自强水平至关重要 [2] - 国产云端AI芯片已实现与海外次先进产品性能对标，未来有望持续快速成长；端侧AI芯片在部分低功耗场景已实现全球引领 [2] - 在生成式AI发展主线外，消费类半导体已基本实现国产替代，而工业、汽车等领域的高端芯片国产化仍存空白，为国产设计公司提供发展土壤 [3] - 国内先进制程产能预计在“十五五”期间持续明显提升，受益于新建晶圆厂投产、产能爬坡及上游设备材料产业链的配套支撑 [4] - 先进制程芯片产能建设推动先进封装需求，国内先进封装技术需同步升级以承接下游需求，将获得更多订单并推动技术迭代 [5] - 国内半导体制造端企业资本开支维持高水平，头部半导体设备公司凭借技术优势有望实现业绩快速增长 [5][6] - 成熟制程所需半导体材料国产化率已达较高水平，建议重点关注先进逻辑/存储芯片材料及先进封装材料等方向的份额提升机会 [6] - 中国大陆EDA市场国产化率依然较低，但国内主要EDA公司有望迎来更多市场机遇，收入预计持续较快增长 [7] 消费电子：AI硬件创新与制造业升级 - 中国已成为全球消费电子制造中心，2024年智能手机出口量达8.14亿台，占全球出货量的66%，制造业优势正向核心零部件环节延伸 [8] - “十五五”规划促进制造业数智化转型，企业通过部署AI模型与工业机器人等措施增质提效，有望巩固全球引领地位 [8] - 政策设定到2027年新一代智能终端等应用普及率超70%，2030年超90%的目标，AI对终端创新的赋能已逐步显现 [9] - AI+智能穿戴领域，AR眼镜有望在2026年进入快速发展阶段，并挑战手机成为AI时代核心人机交互入口 [9] - AI激发个性化创作需求，推动消费级3D打印机快速发展，预计2026年行业加速扩容，渗透教育、创意设计等多元场景 [9] - 手持智能影像设备在AI算法加持下功能增强，有望成为重要可选配件；OpenAI进军硬件领域预示AI+终端硬件创新进入快速发展阶段 [9] - 中国消费电子品牌在新兴终端领域已取得领先份额，有望借助AI技术融合进一步发挥研发敏捷性与供应链协同优势，提升全球影响力 [10] ICT设备与数字基建 - “十四五”期间中国建成全球最大5G网络，截至2025年上半年5G基站总数达454.9万个，千兆光网覆盖2.26亿户，渗透率达33% [11] - 全国在用算力中心标准机架数截至2024年底超过900万个，较“十三五”末增长一倍以上；2024年数字经济核心产业增加值占GDP比重达10.4% [11] - 中国信通院预测2030年我国数字经济总量将达到80万亿元，“十五五”期间数字技术全要素生产率对经济增长的平均贡献将达23.2% [13] - 国际电联ITU已发布IMT-2030框架，3GPP的6G标准化工作进入实质阶段，第一批6G商用系统计划于2030年投入市场 [14] - 截至2025年6月底，我国5G基站总数达455万个，5G用户达11.18亿户，普及率超79%；已有300多个城市实现5G-A覆盖，5G-A用户数超1000万 [15] - 大模型能力增强推升AI推理算力需求，带动AI硬件总需求成长，高性能、低功耗的追求将牵引AI ASIC、液冷、硅光等技术加速渗透 [16] - 国产算力链及配套环节的核心供应商有望受益，建议关注服务器、交换机、PCB、液冷及交换芯片、光模块等环节及数据中心服务提供商 [16]