液冷解决方案的定制化与交付模式 - 液冷解决方案并非完全定制化，而是根据客户需求进行灵活适配，核心冷板技术根据芯片类型固定设计，具有标准化基础[3] - 系统层面需根据客户差异化需求调整，包括CDU配置差异、分流器设计需贴合实际应用场景，即便相同类型芯片搭配不同设备架构也可能需要针对性优化[3] - 交付形式完全取决于客户需求及产业链位置：CSP更需要机房侧整体系统，选择包含CDU等设备的全套交付；服务器或芯片制造商通常仅采购冷板或核心组件；终端用户倾向于选择更全面的系统集成服务[3][4] 与全球头部企业的合作模式 - 与字节跳动合作集中在CDU相关部分，公司主要参与机房侧设备供货，管路及冷板由服务器供应商负责[5] - Meta需要全套液冷解决方案，公司当前合作主要围绕冷板和整柜解决方案，通过与英伟达协同推动配套落地，已通过天弘完成部分交换机冷板及单柜方案配套，预计2026年启动大规模集成[5] - 谷歌对方案设计和技术细节要求更高，已将CDU纳入采购名单，正通过天弘打样测试并与富士康合作开发，采购偏好以整柜形式为主，当前核心需求集中在CDU[6] - 头部企业选择与大陆企业合作核心是为保障产能稳定，因需求量巨大，单一依赖台厂可能面临产能不足风险[6] - Meta供应链非独供模式，目前至少与天弘、广达两家合作，预计2026年将引入两家新供应商，形成三家分配市场份额局面，且一个柜子内通常不混用不同供应商部件[6] - CDU领域维谛、AVC和该公司产品已进入Meta供应链，宝德积极推进合作，代工厂如广达未来仍将主导部分液冷设备供应[7] - 当前与天弘合作中公司处于研发阶段独家供应状态，CDU直接对接天弘系统，但长期看天弘可能引入第二家或第三家供应商[8] 行业技术趋势 - 液冷行业主流技术方向是单向冷板设计，Meta、谷歌与英伟达均采用此方案，因单冷板在温控性能、工艺测试、水压需求等方面表现更优，同时降低接头漏液概率[9] - 大面积冷板存在温控不均、需更高水压支持、漏液风险增加等问题，相变冷却技术预计未来两年内不会投入实际应用[9] - 目前尚未出现比英伟达方案更先进的解决方案，其他厂商技术积累有差距，行业技术发展受英伟达技术迭代速度影响[9] - V8芯片解决方案采用48卡机柜，每个机柜成本约9万人民币；Meta的ASIC芯片项目一个整柜含64张卡，总价值约6万多美元，单卡折算约1000美元，因ASIC卡发热量更高散热需求更显著[9] - Meta与天弘合作新项目出现交换机独立成柜设计思路，旨在提高计算柜内芯片数量，提升性能密度同时降低硬件部署复杂性[9]