埃隆·马斯克在半导体封装领域的战略布局 - 公司SpaceX正于德州建设扇出型面板级封装新厂，设备已进入交机阶段，预计最快2026年第三季度末实现量产 [2] - 此举旨在打造半导体制造一条龙供应链，推进芯片自主生产，是公司在美国推进半导体独立战略的一部分 [2] - FOPLP工艺与公司已有的印刷电路板制造工艺有相似之处，如铜电镀、激光直接成像和半增材制造工艺，有助于建立垂直整合的卫星生产线以降低成本并快速调整 [2] 垂直整合与供应链本土化的战略意义 - 垂直整合对SpaceX长期盈利能力大有裨益，公司拥有7600颗在轨卫星的网络，并计划再发射32000多颗以实现全球覆盖 [3] - 鉴于系统关键性，公司倾向于在美国本土制造芯片，以确保物理安全并防止供应链攻击危及系统运行 [3] - 芯片封装业务回流美国成为行业趋势，台积电计划2025年投资420亿美元扩建包括先进封装工厂，英特尔2024年初在新墨西哥州开设价值35亿美元的Foveros 3D芯片封装工厂，GlobalFoundries也宣布投资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂以容纳封装和光子学工厂，并有160亿美元的美国扩建计划 [3] FOPLP技术的特点与行业重要性 - FOPLP技术更适用于航空航天、通信和航天工业，将为制造商提供更多美国制造的选择 [4] - 封装厂在半导体供应链中至关重要，负责将半导体转化为可安装在印刷电路板和其他电子设备上的可用芯片 [4]