公司近期动态 - 公司日观芯设将参加2025年11月20-21日在成都举办的第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）[4][6] - 公司展位号为329/B30 [5] - 展会期间将举办技术论坛，并在11月21日下午进行《RigorSystem 数字芯片签核及数字全流程 CAD》主题演讲 [25][28] - 公司将在展台设置互动环节，提供充电宝、手提包等礼品 [31][32] 核心产品与技术 - 公司携旗下六大核心EDA产品集体亮相，包括RigorTime、RigorDRC、RigorEMIR、RigorCons、RigorFlow和RigorLLM [7][10] - 产品线旨在提供高精度、高效率的一站式签核解决方案，拥有完全自主知识产权，目标为打破海外技术依赖 [10] - 产品全面适配国内主流工艺，旨在提升芯片设计效率、优化成本，并为超大规模高性能SoC、CPU、GPU开发保驾护航 [10] - RigorTime为静态时序签核工具，支持信号完整性分析、多模多角分析等先进时序要求，并与公司系统深度集成以加速设计收敛 [13][14] - RigorDRC为设计规则检查软件，支持先进工艺节点，运行效率宣称高于国外同类工具，适用于超大规模版图处理 [16] - RigorEMIR为电源完整性分析软件，采用现代计算架构，提供高精度功率、IR、EM分析，覆盖从RTL到门级及封装的全芯片分析 [18] - RigorCons为时序约束管理软件，可自动化检查验证SDC文件，处理过4GB以上的大文件并已在大型客户得到验证 [19] - RigorFlow为芯片设计全流程管理软件，提供可视化界面以提升项目管理效率，并支持客制化定制与二次开发 [22] - RigorLLM为智能体工具，结合LLM、RAG和SFT技术，旨在提升数字芯片设计和验证效率 [24] 行业活动与定位 - 公司参与行业盛会，旨在与伙伴聚力同行，加速EDA技术突破与产业落地，共筑集成电路生态多元化发展 [4][6] - 公司将通过技术论坛深度解密其数字芯片签核及数字全流程CAD方案 [25][28]