核心财务表现 - 2025年第三季度销售总收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [2] - 第三季度毛利达5.23亿美元，环比增长16.2%，同比增长17.7%；毛利率提升至22.0%，环比上升1.6个百分点 [4][5] - 第三季度本期利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%；经营利润达3.51亿美元，环比激增133.0%，同比增长106.6% [4][5] - 前三季度累计收入68.38亿美元，同比增长17.4%，累计毛利率21.6%，较去年同期提升5.3个百分点 [5] 业务结构与市场分布 - 中国区市场是核心支柱，第三季度贡献86.2%的收入，较上一季度略有提升；美国区收入占比10.8%，欧亚区占比3.0% [7][8] - 晶圆代工业务持续主导，第三季度收入占比达95.2%；消费电子需求最为强劲，占比43.4% [7][8] - 工业与汽车领域占比稳步提升至11.9%，较上一季度的10.6%和去年同期的7.9%持续增长，成为新的增长动力 [7][8] - 12英寸晶圆是主流，第三季度收入占比达77.0%；8英寸晶圆占比为23.0% [8][9] 产能与运营效率 - 月产能从第二季度的99.13万片（8英寸约当）提升至第三季度的102.28万片（8英寸约当），产能规模持续扩张 [9] - 第三季度销售晶圆达249.95万片（8英寸约当），环比增长4.6%，同比大幅增长17.8% [10] - 第三季度产能利用率达95.8%，较上一季度的92.5%提升3.3个百分点，较去年同期的90.4%提升5.4个百分点 [10] 成本控制与研发投入 - 第三季度经营开支同比减少37.4%，环比减少42.6%，降至1.72亿美元；一般及行政开支大幅减少77.6% [12][15] - 第三季度研究及开发开支达2.03亿美元，环比增长11.7%，同比增长13.2% [12][15] - 第三季度资本开支23.94亿美元，较上一季度的18.85亿美元有所增加，主要用于产能扩张与设备升级 [12] 财务状况 - 截至2025年9月30日，流动资产总额达141.45亿美元，流动负债总额为80.16亿美元，流动比率为1.8，速动比率为1.3 [16] - 现金及现金等价物为34.82亿美元，总权益达330.76亿美元；有息债务总计115.20亿美元，有息债务权益比为34.8%，较上一季度进一步下降 [16] - 净债务为1.35亿美元，净债务权益比仅0.4%，财务风险处于较低水平 [16] 行业前景与公司展望 - 公司预计2025年第四季度收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间，业务将保持平稳发展态势 [16] - 随着半导体行业需求的逐步复苏以及公司技术研发的持续推进，公司有望进一步巩固在国内集成电路制造业的领导地位 [17]