公司裁员与重组计划 - 公司宣布将裁减约10%的全球员工，约2000人，并关闭部分营运据点[1] - 此次重组旨在整合先前并购安矽思后的业务，重新聚焦于高成长领域并提升营运效率[3] - 大部分裁员将于2026会计年度执行，并在2027年底前基本完成重整[3] - 重组将产生3亿至3.5亿美元的税前费用，主要涉及资遣费与一次性终止补偿，以及关闭部分据点的成本[3] - 公司截至2024会计年度末共有约2万名员工[3] 公司业务与市场地位 - 公司与英伟达、英特尔、高通等为长期合作伙伴，提供半导体设计软体与硬体工具[3] - 公司与益华电脑共同主导全球电子设计自动化市场[3] - 公司业务受到中国市场疲弱与出口限制的影响，部分设计专案因美国对中国的新出口限制而受阻[3] - 美国政府已于7月初解除5月底针对芯片设计软体的出口限制，但整体业务复苏仍需时间[3] 重组战略目标 - 重组完成后公司将具备更灵活的成本结构与资源配置[3] - 重组目标为因应AI时代的设计需求与产业变局[3]