会议议程与核心议题 - 会议于11月28日举行 包含全天外地嘉宾报到以及从09:00至20:00的活动安排[2] - 活动设置开幕式及主论坛 并设有三个平行分论坛 分别聚焦特色工艺及功率半导体技术 TGV及先进封装产业生态 集成电路校友生态建设[3] - 主论坛在09:40-12:00进行 核心议题包括后摩尔时代集成电路发展趋势 AI时代下的特色工艺发展 功率集成特色工艺与AI驱动行业跃迁[4][5] 主要演讲嘉宾与内容 - 中国工程院院士吴汉明探讨后摩尔时代集成电路发展趋势[5] - 电子科技大学教授张波分析AI时代下的特色工艺发展[5] - 中国工程院院士李言荣与电子科技大学校长胡俊等参与功率集成特色工艺议题[5] - 华润微电子功率首席专家郑晨焱 成都迈科科技创始人张继华 浙江驰拓科技董事长赵建坤等行业专家参与主论坛[5] - 分论坛一涵盖薄膜金刚石散热 碳化硅功率器件挑战与创新 8英寸氧化镓产业化 SiC光电MOSFET GaN外延技术应用等前沿技术话题[6][7] - 分论坛二聚焦玻璃基板先进封装 TGV在射频SIP中的应用 先进封装材料与EDA工具 AI"智焊"技术 面板级封装点胶应用等产业生态议题[8][9] - 分论坛三围绕算力芯片存算合封 AI行业国产化 Chiplet先进封装 数据高速互联等校友生态与商业机遇展开讨论[9][10] 参会机构与支持单位 - 指导单位包括中国半导体行业协会 成都市投资促进局[21] - 主办单位为电子科技大学及校友总会 支持单位为崇州市人民政府[21] - 承办单位涵盖电子薄膜与集成器件全国重点实验室 电子科技大学集成电路学院 华润微电子 三叠纪科技等多家行业重要机构[21] - 参会嘉宾来自长江存储 长电科技 芯擎科技 振华风光 敏芯微电子 长川科技 矽电半导体等产业链关键企业[14][15][16][17] - 协会与高校代表包括中国电子材料行业协会会长潘林 桂林电子科技大学副校长潘开林等[15][17]