行业技术趋势 - AI和高性能计算等领域发展推动“大算力”需求持续增长，但传统电子计算体系面临冯·诺依曼瓶颈、摩尔定律放缓及功耗墙等问题，大算力负载导致芯片尺寸更大、功率密度更高，使节能架构设计更困难，全球芯片制造进入需要“转变的时代” [2] - 在算力及规模和复杂性增长需求下，通过集成不同材料、工艺和功能的组件实现高性能、多功能电子系统的异质集成与异构集成技术发展，成为芯片制造产业技术转型关键一环，国家层面已推出政策明确支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究 [2] - 异质集成以材料差异为核心，将不同半导体材料（如硅基芯片与氮化镓、碳化硅等）制造的器件集成到同一封装中，旨在突破单一材料物理限制，实现高频、高功率、光电转换等功能协同，主要难点在于解决不同材料热膨胀系数失配、材料界面缺陷及热管理等问题 [3] - 异构集成以工艺和功能差异为核心，将不同制程节点（如7nm逻辑芯片与28nm I/O芯片）及不同功能模块（如CPU、GPU、存储器）芯片通过2.5D/3D封装、芯粒架构等先进封装技术集成形成系统级封装，目标为优化成本与性能，通过复用成熟制程芯片降低整体成本，难点在于互连标准统一、良率控制及信号完整性等挑战 [3] - 异质集成与异构集成正逐渐融合为异质异构集成技术，在3D堆叠中同时集成多材料芯粒，推动算力、能效与功能密度提升 [3] 行业会议概况 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店举办异质异构集成前沿论坛，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，会议规模300-500人，指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [4][36] - 会议设置异质异构集成技术相关议题，已有国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、宁波芯丰精密科技有限公司、Onto Innovation、宁波德图科技有限公司创始合伙人蒲菠、深圳技术大学中德智能制造学院四家企业确认出席并发表演讲 [4] - 会议日程包括主论坛及三个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，涵盖“十五五”时期电子信息产业发展趋势展望、异构集成键合技术制造多层结构MEMS智能传感器、硅基光子集成核心技术、CPO光芯片发展趋势等议题 [10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] - 部分参会名单包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、EVG Group、Onto Innovation、深圳技术大学中德智能制造学院、中国科学院相关研究所、浙江大学、阿里巴巴云智能集团、华润微电子有限公司等企业及机构代表，涵盖高级工程师、研发总监、创始人、科学家、投资经理等多类职位 [31][32][33][34][35][36] - 会议票种为臻享票（不含住宿），价格2500元人民币/人，10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票1500元，权益包括会刊及资料、自助午餐（11月18日）及全体晚宴（11月18日） [37]