文章核心观点 - 美国自2019年起实施的芯片出口限制反而激发了中国追求芯片自主可控的动力，中国芯片行业将在2026年于设计和制造两个领域取得突破，表明美国阻碍中国雄心的企图正在失败[3][7] 芯片设计领域进展 - 尽管英伟达仍主导中国市场，但华为、寒武纪、沐曦等中国供应商已占据五分之二的市场需求，2025年市场规模达380亿美元[5] - 到2027年，中国人工智能芯片市场规模将增至710亿美元，中国供应商份额可能超过50%[5] - 中国政府已禁止国内企业使用英伟达人工智能芯片，阿里巴巴、百度等科技巨头已开始改用自研芯片训练模型[5] - 华为的CloudMatrix系统由384颗昇腾芯片组成，性能可抗衡英伟达最先进产品，但耗电量是后者的四倍多[5] - 深度求索采用FP8数据格式提升能效，寒武纪芯片已支持FP8，华为下一代芯片也将采用该格式以缩小性能差距[5] 芯片制造领域进展 - 2026年中国人工智能芯片本土产量预计将大幅增长，主要依赖中芯国际和华为[6] - 中芯国际计划将7纳米及以下制程芯片产能翻倍，华为正在建设自己的芯片制造工厂[6] - 中国晶圆厂通过阿斯麦旧款设备挖掘潜力，尽管良率远不及台积电，但预计仍将生产数百万颗人工智能芯片，足以满足国内大部分需求[6] 行业前景与影响 - 中国企业可能无法在能效或性能上赶超全球领先企业，但到2026年底或将能够满足自身大部分需求[7] - 中国围绕限制实现创新，在芯片设计与制造领域取得突破将是一场深刻的变革[3][7]