产业链战略核心观点 - 公司正加速在美国构建从芯片设计、封装到制造的完整自主产业链，旨在摆脱外部依赖，应对AI算力需求并规避地缘风险 [2] - 该战略计划在2027年前大幅削减外部订单，标志着科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速 [2][12] 生产设施部署进展 - 位于得克萨斯州的PCB中心目前已投入运营，为后续生产提供基础支撑 [3][6] - 扇出型面板级封装工厂已启动设备安装，预计将于2026年第三季度实现小规模量产 [3][6] - 公司已从英特尔、台积电和三星招募技术人员，显示其对芯片业务的高度重视 [7] 晶圆厂产能规划 - 计划建设大型晶圆厂，初期月产能目标为10万片，最终目标达到100万片 [9] - 该厂将具备14纳米及更先进制程的生产能力，足以支撑机器人、自动驾驶和卫星网络等业务需求 [9] - 自主产能使公司能够规避地缘风险及产能限制问题，并按自身需求和时间表进行生产 [10] 芯片技术研发 - 团队已完成AI5芯片的设计评审，该芯片是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右 [3] - 已同步启动AI6芯片的早期研发工作，在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案 [3] 供应链整合与影响 - SpaceX是此战略的主要推动力，计划整合卫星芯片封装流程，实现对星链组件的完全控制 [6] - 在自主产能建成前，公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，但这些外部采购将在2027年后逐步减少 [6] - 从2026年下半年开始，公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单，转向内部制造，对现有供应商订单量构成直接影响 [12]