安世半导体事件最新进展 - 荷兰安世半导体自10月26日起停止向中国东莞封装测试工厂供应晶圆，晶圆问题仍未得到明确解决[4][5][9] - 荷兰政府代表团将于下周初前往中国，就安世半导体问题进行磋商[3][10][12] - 中方于11月1日宣布对符合条件的安世半导体出口予以豁免，但荷方被指缺乏解决问题的实际行动[8][12] 安世半导体生产与供应现状 - 安世半导体东莞封测厂订单饱满，但因原材料短缺和员工配置问题，部分岗位调整为"上四休三"，加班时间减少[5] - 东莞工厂约三分之一的机器因晶圆短缺已闲置约一周，该工厂是安世规模最大的小信号组件工厂，年产量超过500亿件[4][6] - 安世中国声称已建立充足的成品与在制品库存，能稳定满足客户直至年底乃至更长时间的订单需求[7] 现货市场行情变化 - 市场在11月变得安静，进入观望状态，与10月的紧张形成对比，价格随之下降[13][15] - 市场降温的直接导火索是11月1日关于供应链恢复的假消息传播，以及11月7日荷兰政府称中国将很快恢复芯片供应[13][14] - 更深层次原因包括真实需求在9月底和10月中旬已提前释放，以及Tier1和整车厂积极推进替代方案[14][15] 行业应对与替代方案 - 海外客户在9月底已开始市场采购，10月中旬争端加剧后再次补货，市场出现几十K至KK级需求[14] - 国内大型全球Tier1已在切换安世物料，ON的批量订单已下达，ON、TI、VISHAY等替代需求旺盛[15] - 部分汽车供应链企业获得出口豁免，已收到首批来自中国的安世芯片，但晶圆供应问题仍是关注焦点[11][16]