投资计划 - 三星电子将在平泽园区启动第五座工厂P5的建设，计划于2028年竣工，预计投资额至少为60万亿韩元，旨在扩大下一代存储半导体如高带宽内存HBM的产能 [2] - SK海力士将在龙仁半导体产业集群投资至少128万亿韩元，建设四座晶圆厂，同样旨在提高高附加值存储产品如HBM的产能 [2] 业绩预测 - 三星电子今年合并营业利润预计比上年增长15.14%，达到37.6809万亿韩元，明年年度营业利润预计达到76.2045万亿韩元，是今年的两倍 [3] - SK海力士今年营业利润预计比上年增长79.2%，达到4.20528万亿韩元，明年年度营业利润预计比今年增长67.1%，达到70.2742万亿韩元 [3] - 外国证券机构预测更为乐观，摩根士丹利预测三星电子明年营业利润将达到116.448万亿韩元，其中半导体部门预计贡献94.625万亿韩元 [4] - 野村证券预测SK海力士明年营业利润将达到99万亿韩元，2027年将达到128万亿韩元，可能超过台积电 [5] - 根据相对较高的预测，三星电子和SK海力士明年的合并营业利润预计将超过200万亿韩元 [5] 市场动态与价格趋势 - 人工智能AI普及导致内存需求激增，大型科技公司持续面临内存短缺，市场预期此次半导体超级周期由结构性因素引发，可能史无前例 [2] - DRAM价格出现异常上涨趋势，通用型PC用DRAM价格从3月31日每盎司1.35美元上涨至10月31日每盎司7美元，涨幅达4.2倍 [6] - 市场分析公司TrendForce预测，今年第四季度DRAM价格将比现有水平上涨30%至35%，明年第一季度还将再上涨20%至25% [6] - DRAM价格上涨原因包括：半导体公司在增加HBM产量同时减少DRAM产量、服务器进入更换周期导致通用DRAM需求激增、公司对通用DRAM产能扩张持谨慎态度 [5] - 有分析预计，通用DRAM的销售利润可能在2026年超过HBM，三星电子70%的DRAM总产能用于通用DRAM，将直接受益 [6]