文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]