融资计划概述 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元，为2021年上市以来首次股权再融资 [2][5] - 募集资金净额将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款 [2] - 发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象 [2] 人工智能计算HDI生产基地建设项目 - 项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元 [5] - 规划建设期为36个月，第三年开始试生产，第五年达产 [5] - 实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市 [5] - 拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能为16.72万平方米 [5] 智能制造高多层算力电路板项目 - 项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元 [5] - 项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月 [5] - 第一阶段于第二年开始试生产，第三年达产；第二阶段于第三年开始试生产，第四年达产 [5] - 实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市 [5] - 拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米 [5] 行业需求与市场前景 - AI算力需求的指数级增长有力地带动AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张 [5] - 预计未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求迫切 [5] - 随着AI服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能和效率提升，显著增加了对高层数、高速PCB的市场需求 [6] - 18层及以上高速PCB将在AI数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长 [6] 公司股价信息 - 11月17日，公司股价以93.4元/股报收，最新市值为777亿元 [7]