项目投资概况 - 公司控股子公司金瑞泓微电子计划总投资约22.62亿元，建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [2] - 项目建设周期约60个月，预计每年投入约3.5亿元，将在现有厂房内分阶段进行 [2] 项目战略意义与产品应用 - 该项目可与现有年产180万片12英寸半导体硅外延片项目形成上下游配套，制备的12英寸重掺外延片将满足高端功率器件需求 [4] - 产品主要应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器，以及消费电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域 [4] - 项目将新增年产180万片12英寸重掺衬底片产能，有助于开发重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片产品 [4] 公司业务与近期业绩 - 公司主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块 [4] - 2025年前三季度公司营收约为26.4亿元，同比增长15.94% [5] - 2025年前三季度公司净亏损1.08亿元，亏损额同比增加5361.85万元 [5] 半导体硅片业务表现 - 2025年前三季度半导体硅片业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66% [5] - 折合6英寸硅片销量为1453.39万片，同比增长32.54% [8] - 12英寸硅片销售127.79万片（折合6英寸为511.17万片），较上年同期增长69.70% [8] 产能与行业前景 - 公司衢州基地12英寸硅片产能为15万片/月，其中重掺外延片产能10万片/月，低电阻产品订单饱满，正处于快速爬坡阶段 [8] - 大尺寸硅片生产难度大、壁垒高，国内本土产能以小尺寸为主，受益于5G、智能手机、数据中心发展，12英寸硅片需求将持续上升，进口替代空间巨大 [8] 公司市值 - 截至11月17日收盘，公司股价报收于33.60元/股，最新市值为225.6亿元 [9]