韩国核心产业竞争力评估 - 韩国工业联合会报告评估韩国在十大核心出口行业的竞争力，以当前韩国为100分基线，中国得分为102.2，日本为93.5，美国为107.2 [3] - 预计五年后中国竞争力得分将升至112.3，接近美国的112.9，韩国企业已落后于美国和中国，未来五年差距将进一步扩大 [3] - 到2030年，中国预计将在全部六大关键竞争因素（价格、生产率、政府支持、熟练劳动力、核心技术、品牌影响力）上超过韩国，美国将在除生产率外的五项上超过韩国 [6] 半导体行业竞争格局 - 中国目前在半导体行业竞争力得分为99.3，略低于韩国，但预计到2030年将升至107.1，超越韩国 [3] - 在NAND闪存领域，中国已开始批量生产270层3D NAND芯片，缩小与SK海力士321层和三星286层的技术差距，并预计在2025年下半年跨越400层，跳过300层里程碑 [6] - 在DRAM领域，中国企业以约竞争对手一半的价格销售上一代DDR4芯片，正在改变市场格局，当前三星、SK海力士和美光的三方主导地位可能很快崩溃 [6] - 第三季度中芯国际在全球代工市场份额为5%，紧随三星的8% [6] 存储芯片市场动态与投资 - 第三季度末全球DRAM供应商平均库存周转周期为3.3周，创历史新低，内存制造商可能在三周内耗尽全部DRAM库存 [7] - 摩根士丹利预计DRAM峰值价格将超越2018年初云驱动超级周期的高点，内存行业利润增长能否持续到2027年取决于2026年中期的形势 [7] - 外界普遍预期三星电子和SK海力士明年的营业利润将远超今年的两倍，主要因DRAM价格异常上升及高单价HBM供应增加 [7] 韩国半导体巨头战略投资 - SK海力士计划到2028年将龙仁半导体集群投资增加至超过最初计划的128万亿韩元（855亿美元），据董事长蔡泰元表示，仅龙仁项目投资可能达约600万亿韩元 [9][10] - 龙仁半导体集群将拥有四座晶圆厂，每座投资约120万亿韩元，洁净室总规模扩大50%以增强AI热潮中的产能 [10] - 三星电子公布未来五年投资3100亿美元的计划，主要投资于驱动人工智能的技术，最直接的投资是在平泽园区建设第五座工厂（P5），计划投资至少60万亿韩元，于2028年前实现全面运营以扩大下一代HBM生产 [12] 三星多元化AI战略布局 - 三星成立战略投资部门，瞄准AI与汽车电子结合，并推进多站点基础设施战略，包括全罗南道国家计算中心和龟尾的AI数据中心 [13] - 三星与英伟达合作建立AI巨型半导体工厂，利用超过5万个英伟达GPU将AI能力注入半导体生产的每个阶段，合作带来20倍的性能提升和可扩展部署 [13][14][17] - 该AI工厂将配备实时数字孪生，支持运营规划、异常检测和物流优化，旨在成为公司数字化转型的核心，并可能成为英伟达AI处理器的代工新选择 [14][16]