点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 恒坤新材的上市盛况并非偶然，而是 技术壁垒构建与行业风口来临 的必然结果。作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发量产能力 的企业，其自2004年成立以来便深耕光刻材料与前驱体材料领域，走出了一条 "引进、消化、吸收、再创新" 的特色路径。 核心产品的市场地位奠定了其突围基础。据弗若斯特沙利文数据显示，2023年公司两大核心产品SOC（自旋涂覆氧化硅）与BARC（底部抗反射涂 层）的销售规模均位列国内国产厂商首位，其中2024年SOC产品境内市占率已超过10%。更值得关注的是，其产品已覆盖 128层及以上3D NAND、 18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片 ，精准匹配国内集成电路产业的核心布局范围。 持续加码的研发投入构筑了坚实的技术护城河。2022年至2024年，公司研发投入从4274.36万元攀升至8860.85万元，研发投入占比从13.28%提升至 16.17%，累计获得89项专利，其中发明专利36项。这种研发实力不仅使其产品达到美日同类产品水平，更助力其先后承接 ...