文章核心观点 - 公司通过20余年发展，在全球CMOS图像传感器市场出货量达到前二，并正加速向高端市场突破 [5][22][24] - 公司创始人受父亲“吃饱饭了，怎么能不拿第一”精神影响，带领公司从中低端市场起步，经历九死一生的竞争后实现全球领先 [6][17][21] - 公司通过科创板上市募资及向Fab-Lite模式转型，自建晶圆厂以掌握高端产品制造能力，高端转型已初见成效 [25][26][27] 公司发展历程与市场地位 - 2005年成功投片中国第一款具有商业价值的30万像素CIS产品，量产当年卖出1600万颗，销售额突破500万美元 [18] - 2014年CMOS传感器出货量超过9.4亿颗，销售额突破3.5亿美元，成为国内出货量第一 [22] - 2020年CMOS图像传感器出货量突破20亿颗，位列全球出货量第一，年营收接近65亿元人民币 [22] - 当前公司CMOS图像传感器出货量位居全球第二 [5][22] 技术突破与产品进展 - 创业初期通过40多次试板，率先实现“三晶体管”关键工艺的国产化 [18] - 在研发200万像素产品时，将晶圆良率从0.05%提升至95%以上，并通过创新使成本降低35%-50%，性能提升40% [20] - 自主研发的GalaxyCell™ 0.7μm工艺取得突破，推出3200万像素和5000万像素等高端产品 [26] - 2025年前三季度，1300万像素以上产品收入达到10亿元人民币，3200万及以上像素产品出货量超过4000万颗 [26] 市场竞争与战略转型 - 曾遭遇国际巨头价格战打压，公司账上最低仅剩200元人民币，后凭借低成本优势几乎统治中低端市场 [21] - 2021年在科创板上市，募集资金35.93亿元人民币，投入12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目 [25][26] - 从Fabless模式转型为Fab-Lite模式，在上海临港自建晶圆工厂，以更主动掌握高端产品制造能力 [25][26] - 2025年第二季度起，高像素产品收入占比超过40%，临港工厂基本满产，产能持续向高像素产品切换 [27] 未来增长规划 - 公司目标实现30亿美元营收，并展望成为世界Top 5的半导体公司 [25][27] - 下一步将打造汽车CMOS图像传感器业务作为新的增长曲线，已突破车规级产品的封装工艺 [27]