文章核心观点 - 特斯拉创始人马斯克提出公司未来每年可能需要1000亿至2000亿颗AI芯片，远超当前全球半导体产业供应能力 [2] - 马斯克对台积电、三星等芯片制造商的扩产速度表示不满，认为其五年建厂周期过长，期望缩短至一至两年 [2] - 若需求以美元计（1000-2000亿美元），台积电和三星在未来几年内可能满足需求，但若以芯片数量计则远超行业产能 [3] 马斯克对芯片需求的表述 - 特斯拉及SpaceX未来每年可能需要1000亿至2000亿颗AI芯片，但未明确时间点 [2] - 马斯克设计的AI5处理器功耗仅为250W，远低于英伟达B200 GPU的1200W，暗示其芯片尺寸较小 [3] - 为解决芯片供应问题，公司考虑自建晶圆厂，初始产能目标为每月10万片硅晶圆，最终扩产至每月100万片 [4] 行业产能对比分析 - 2023年全球半导体行业共供应了1.5万亿颗半导体装置，但种类繁多，包括微控制器、传感器等多种芯片 [3] - 英伟达Hopper架构GPU在两年生命周期内总供应量为400万颗，价值1000亿美元；Blackwell架构GPU在最初四个季度售出约600万颗 [3] - 台积电2024年硅晶圆年产量为1700万片，相当于每月142万片，马斯克提出的芯片数量需求远超此产能 [3][4] 供应链合作与挑战 - 公司对台积电和三星怀有敬意并保持合作，但认为其扩产速度无法满足自身需求 [2] - 公司亦考虑与英特尔合作，但即使推演供应商最佳产量情境，芯片仍不够用 [4] - 芯片制造商建设新晶圆厂需要五年时间才能投产，与公司期望的一至两年时间线存在巨大差距 [2]