【公告全知道】存储芯片+第三代半导体+先进封装!公司交付首台先进光刻胶设备订单
财联社·2025-11-19 23:42
公司一:存储芯片与半导体设备 - 公司交付首台先进光刻胶设备订单 [1] - 公司存储产品在海力士生产线上实现稳定应用 [1] - 公司业务涉及存储芯片、第三代半导体及先进封装 [1] 公司二:存储芯片与国资背景 - 公司预计闪存业务在未来几年将有强劲增长 [1] - 公司业务涉及存储芯片,并获得国家大基金持股 [1] - 公司具有国企改革背景 [1] 公司三:人工智能与机器人 - 公司发布面向机器人领域的AI计算终端 [1] - 公司业务涉及华为、机器人、无人驾驶及英伟达产业链 [1]