芯片与AI行业战略合作动态 - 微软和英伟达拟向AI初创公司Anthropic投资150亿美元，其中英伟达投资100亿美元，微软投资50亿美元[3][4][5] - Anthropic估值因此被推升至3500亿美元区间，较其9月份1830亿美元的估值大幅上涨[4][5] - Anthropic承诺从微软Azure云平台采购价值300亿美元的算力资源，并额外签约高达十亿瓦特的算力容量[3][4] Anthropic合作技术细节 - Anthropic将基于英伟达技术，在微软Azure云平台上扩展其Claude人工智能模型[4] - 合作双方将围绕芯片设计与工程技术展开协作，以实现Anthropic模型在性能、效率与成本方面的最优化[4] - Anthropic的首阶段算力承诺将主要采用英伟达Grace Blackwell与Vera Rubin系统[4] 硅光子技术发展与并购 - 美国半导体制造商格芯宣布收购硅光子晶圆代工厂AMF，交易后有望成为全球营收规模最大的硅光子芯片制造商[3][6] - 格芯将利用AMF在新加坡的200mm平台满足长途光通信、计算、激光雷达和传感领域的需求，并计划升级至300mm平台[6] - 硅光子技术在光模块市场中的份额有望从2025年的30%提升至2030年的60%[7] 硅光子技术行业前景 - 硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度优势，未来有望逐步替代传统光模块[7] - 该技术对AI基础设施至关重要，能为AI数据中心和先进电信网络提供超高速、高能效的性能[6][7] - 硅光技术使产业范式从"封装主导"转向"芯片设计主导"，具有产能弹性和成本优势[7] Arm与英伟达技术整合 - Arm宣布为其Neoverse平台导入英伟达NVLink Fusion高速互联，使基于Arm架构的Neoverse CPU能与英伟达GPU更便捷地搭配使用[3][8][9] - Arm Neoverse平台已部署在超过10亿个性能核心中，并有望在2025年占据全球顶级超大规模数据中心50%的市场份额[9] - 此次合作将NVLink Fusion扩展到整个Neoverse，旨在为AI基础设施树立新标准[9]