新型高温复合材料 - 加拿大多伦多大学研究团队研发出新型轻质高强复合材料，在500℃高温环境下仍能保持特性，有望应用于航空航天领域[1] - 材料借鉴钢筋混凝土构造原理，通过3D金属打印技术构建，以钛合金网状结构为“钢筋骨架”，微铸技术填充铝硅镁合金作为“水泥基质”，并分布强化性能的纳米级沉淀颗粒[1] 蔚来智驾芯片技术外供 - 蔚来自研高阶智能驾驶芯片“神玑NX9031”开始技术外供，向一家汽车芯片公司提供技术授权[2] - 不同授权方式对应不同合约价值，单一IP授权合作费用通常为数百万美元级别，系统级SoC技术授权订单价值可能达亿元级别[2] 华为5G-A无源物联技术测试 - 华为完成IMT-2020（5G）推进组5G-A蜂窝无源物联关键技术测试的所有用例，为业界首次[3] - 测试采用基于3GPP标准的分离式基站架构，包含BBU/pRRU和辅助节点[3] 中国航天发射任务 - 中国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭，成功将实践三十号A、B、C星发射升空，卫星顺利进入预定轨道[4] - 实践三十号A、B、C星主要用于空间环境探测及相关技术验证，此次任务是长征系列运载火箭的第608次飞行[4] 三星2纳米芯片工艺进展 - 三星电子公布其2nm芯片工艺的首批性能数据，首代2nm工艺采用全栅极环绕晶体管技术，相比第二代3nm工艺性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面积缩小5%[5] - 台积电目前掌控全球晶圆代工市场超过70%份额，三星约为7%，从2nm节点开始竞争可能会加剧[5]