文章核心观点 - 求是缘半导体联盟举办十周年庆典及产业峰会，回顾十年发展成果并探讨半导体产业未来趋势 [1] - 联盟已从校友联谊组织发展为拥有2250余名个人会员、420余家单位会员的产业生态平台，覆盖半导体全产业链 [3][9] - 面对AI浪潮与全球产业变革，联盟将继续秉持开放合作理念，推动中国半导体产业高质量发展 [3][50] 嘉宾致辞与联盟发展 - 联盟会员规模显著增长，从初创175名个人会员、16家单位会员发展至2250余名个人会员、420多家单位会员 [3] - 联盟活动频繁，过去一年举办超50场高质量活动，累计参与超3000人次，平均每周一场 [9] - 联盟基金一期投资9个项目，其中1个已上市收益达9倍，几乎覆盖全部投资本金，二期基金正稳步推进 [9] - 2026年联盟将聚焦团队建设、会员扩张、活动质量提升、基金二期落地等六大发展重点 [10] - 联盟通过修改章程等举措，在专业化、垂直化服务体系建设上迈出关键一步 [12] 主题演讲：技术创新与产业趋势 - 吴汉明院士提出“虚拟制造”以破解设计与制造脱节难题，其团队55nm工艺产线已实现器件性能虚拟化验证误差控制在2%以内 [16][17] - 俞滨教授指出AI大模型算力需求每2个月翻倍，后摩尔时代创新需材料、架构、范式多维突破，三维异质集成可将密度提升4-5倍 [19][21] - 华为认为AI智能体（AI Agent）将是未来十年核心形态，预计创造十倍于当前云计算的市场空间 [22] - 莫大康分析28纳米国产线设备国产化现状，指出光刻机、离子注入机等核心设备仍为短板，国产化成功需耗时攻克精度稳定性等四大挑战 [24][26] - 高凯精密通过AI智能中枢实现多部件协同控制，使反应腔压力波动幅度降低30%，良率提升明显 [27][29] - 长川科技针对AI芯片测试挑战提供全流程方案，其AI检测设备缺陷识别率达99.8%以上 [31] - 陈剑波强调先进封装战略价值，可通过异构集成在不依赖最先进制程下提升算力，是中国产业换道超车的重要机遇 [33] 圆桌论坛：产学融合与生态建设 - 嘉宾一致认为AI是产业最大驱动力，创新需架构、材料、封装、算法多维协同，存算一体可将能效比提升10倍 [37] - 集成电路人才培养面临复合型知识需求与真实工程环境缺乏的双重挑战，需强化产教融合与基础学科教育 [38] - 行业整合加速，企业应聚焦差异化创新，通过架构优化以成熟工艺解决实际需求，避免低水平重复 [39] 分论坛与产业协同 - 四大主题分论坛涵盖设计封测、材料创新、产融协同及ESG生态，提供全产业链交流平台 [45] - 设计与封测论坛探讨硅光晶圆级测试、车规芯片“零缺陷”路径等前沿技术 [45] - 材料论坛分析先进工艺需求、AI加速研发及湿电子化学品市场趋势 [45] - 产融协同论坛聚焦核心技术驱动下的企业成长与供应链韧性 [47] - ESG论坛呼吁构建更透明、可持续的行业生态，分享国际评级体系与披露规范 [49]