文章核心观点 - 印度科技部长宣布该国半导体制造能力目标在2031至2032年间达到与其他主要生产国同等水平 [1] - 印度政府通过100亿美元基金推动芯片计划，已促成多项组装、封装和测试项目 [1] - 三座芯片设施预计在明年初开始商业化生产，私营资本有望开始自然流入 [2] 印度半导体发展目标与规划 - 印度设定2032年实现芯片制造能力与主要生产国齐平的目标 [1] - 政府利用100亿美元基金吸引芯片设计师和制造商 [1] - 美光科技在古吉拉特邦建立工厂，塔塔集团成为国内晶圆生产商之一 [1] 当前进展与基础设施 - 三座芯片设施将在明年初开始商业化生产 [2] - 印度拥有不断增长的设计生态系统和深厚的工程人才储备 [2] - 国家补贴已成功吸引苹果及其合作伙伴在印度生产iPhone，政府希望复制此模式吸引芯片巨头 [2] 行业竞争背景 - 印度半导体产业仍处于早期阶段，远落后于台湾、韩国、美国、中国和日本等领先国家 [1] - 其他主要国家投入数千亿美元建设本土芯片产能并争取全球最大半导体公司 [1] - 全球举措旨在确保人工智能和自动驾驶汽车等未来科技所需关键组件的供应 [1]