再融资方案概述 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过26亿元 [1] - 本次发行股票数量不超过公司总股本的15%，即不超过1.25亿股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [5] - 募集资金将主要用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款 [2] 公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入46.87亿元，同比增长43.2%，归母净利润由2023年的-0.25亿元增长至2024年的3.32亿元，全年毛利率从10.07%大幅提升至24.95% [8] - 业绩增长核心驱动力在于高附加值产品占比提升，AI服务器PCB业务毛利率突破30% [8] - 2025年前三季度公司业绩呈现爆发式增长，实现营业总收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [9] - 业绩增长与AI服务器需求爆发紧密相关，AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场扩张 [9] - 今年以来公司股价已上涨约140%，截至11月19日收盘报89.58元，市值达745.15亿元 [7] 募投项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入募集资金10亿元，占总募资额38.5%，预计总投资20.32亿元，规划建设期36个月，达产后计划年产能为16.72万平方米人工智能用高阶HDI板 [12] - 智能制造高多层算力电路板项目拟投入募集资金11亿元，占总募资额42.3%，预计总投资19.37亿元，完全建成后将形成年产70万平方米高多层板的生产能力 [12] - 拟将总募资额19.2%用于补充流动资金和偿还银行贷款，共计5亿元 [11] - 募投项目旨在拓展AI服务器、高端交换机等高附加值市场，解决现有产能难以满足市场与客户迅速增长需求的瓶颈问题 [12] 公司背景与战略定位 - 公司成立于1985年，是专业制造高精度、高密度、高品质印制电路板的国家级高新技术企业 [6] - 公司是生益科技的子公司，2021年2月25日在上交所科创板首次公开发行，是A股市场首例"A拆A"案例，首次公开发行股票1.66亿股，发行价格为12.42元/股，募集资金总额为20.66亿元 [6] - 公司通过导入英伟达、AMD等头部AI企业订单以及高频高速材料研发，实现了从"量增"到"质变"的跨越 [8] - 本次募投项目紧密围绕主营业务开展，主要投向科技创新领域，瞄准AI赛道 [11][12]