速递|从芯片到机架:OpenAI与富士康合作,深入掌控AI硬件供应链
Z Potentials·2025-11-21 11:15
合作核心内容 - OpenAI与鸿海精密工业(富士康)合作设计生产数据中心硬件,以满足人工智能系统激增的基础设施需求[2] - 合作内容包括共同设计开发数据中心服务器机架,并努力确保此类机架能在美国本土实现规模化生产[3] - 富士康还计划为美国数据中心设施生产线缆、电力系统及其他关键设备,但协议不包含具体采购承诺[4] OpenAI的战略动向 - 过去数月里,OpenAI已与英伟达、超微半导体等云计算服务商及芯片制造商达成多笔数十亿美元协议,大幅扩张其数据中心规模[6] - 公司正采取行动以加强对AI供应链的控制,包括10月与博通公司达成的芯片及零部件采购协议[6] - OpenAI今年大部分时间在与甲骨文公司和软银集团合作,计划未来几年内向美国数据中心及AI基础设施领域投入5000亿美元[6] - OpenAI首席执行官已表示公司承诺投入1.4万亿美元用于AI基础设施[8] 富士康的战略意图 - 与OpenAI的合作突显了富士康长期意图——扩大在人工智能生态系统中的角色,以减少对为苹果公司组装iPhone的依赖[6] - 此次直接结盟表明富士康正积极协助客户将定制化设计整合到数据中心中[6] - 作为星际之门项目的合作伙伴,富士康已在扩大美国的AI服务器生产,这既是行政管理部门的关键要求,也能降低关税风险[7] - 富士康公司另宣布与Intrinsic成立合资企业,共同探索AI数据中心业务[9]