中国导热材料行业概述 - 导热材料是主要用于解决设备散热问题的新型工业材料，通过采用导热系数高于空气的材料，提高电子元器件的散热效率 [3] - 5G设备配置提高、CPU多核高性能升级、通信速度提升导致设备功耗增加，对散热技术提出更高要求 [3] - 导热材料主要应用在发热电子器件和散热器的接触界面之间，应用领域包括通信、消费电子、数据中心等 [3] 导热材料分类与特性 - 根据性质分类，导热材料分为高分子聚合物和导热石墨片两种 [6] - 高分子聚合物包括相变导热材料、导热硅脂、导热凝胶等，导热系数范围0.5-5W/m·K [6] - 导热石墨片包括天然石墨膜和人工合成石墨膜，导热系数可达1500-1800W/m·K，厚度最薄可达0.01mm [6] - 流动型导热材料如导热硅脂操作方便但成本较高，非流动型如导热垫片稳定性好但性价比一般 [6] 行业产业链分析 - 上游原材料主要为化工原材料，包括石墨、PI膜、硅橡胶、塑料粒子等，大部分可市场化采购 [9] - 中游为导热材料生产企业，高端市场被海外企业垄断，本土企业逐步成长 [9] - 下游应用集中在消费电子和通信设备，二者合计占比超80%，其他应用包括新能源汽车、动力电池等 [9][25] - 上游PI膜技术含量高，价格达60万元/吨，海外头部企业占全球产能的80% [15] 市场规模与发展趋势 - 2021年中国导热材料市场规模为156.2亿元，预计到2024年将达186.3亿元 [33] - 2015-2021年市场规模年复合增长率18.2%，2019-2024年预测年复合增长率17.3% [34] - 5G基站建设提速是主要驱动因素，5G基站功耗是4G基站的2.5倍以上，数量将是4G基站的3-4倍 [36] - 消费电子升级换代推动需求增长，5G手机功耗为4G手机的2.5倍，需要更先进的导热材料 [38] 技术发展趋势 - 热管和均热板(VC)成为新兴散热技术，导热系数较金属和石墨材料有10倍以上提升 [43] - 均热板厚度0.6mm，导热系数可达10000-100000W/m·K，被华为、小米等手机厂商采用 [44] - 行业向技术导向型转变，对技术创新和工艺质量要求提高 [47] - 下游产品向高导热性能、超轻超薄化发展，对供货稳定性和及时性要求提高 [52] 市场竞争格局 - 高端市场被美国Bergquist和英国Laird垄断，市场份额达80%以上 [57] - 中国企业中石科技和碳元科技在合成石墨产品领域取得突破，进入高端市场 [57] - 中端市场竞争激烈，企业需要在成本和性能上做出平衡 [57] - 低端市场企业众多，产品同质化明显，多以价格战为策略 [57] 代表企业分析 - 飞荣达2021年研发费用2.02亿元，占营收6.59%，已获得专利655项 [50] - 中石科技2021年研发费用8038.7万元，占营收6.44%，研发团队210人占员工总数20.83% [51] - 两家企业均通过供应商认证体系，成功进入华为、苹果等高端客户供应链 [50][51]