文章核心观点 - 美国主要科技公司为资助人工智能基础设施项目而大规模发行公司债券，引发市场对债券供应过剩和AI投资回报的担忧，并触发了美股市场近期的显著回调 [1][2][5] 科技巨头发债规模与用途 - 自9月以来，亚马逊、谷歌母公司Alphabet、Meta、甲骨文四家公司的公共债券发行量已接近900亿美元，具体为Alphabet发行250亿美元、Meta发行300亿美元、甲骨文发行180亿美元、亚马逊发行150亿美元 [2] - 若计入Meta与Blue Owl Capital达成的270亿美元融资协议，超大规模企业今年的债务发行量已跃升至超过1200亿美元，远高于过去五年280亿美元的平均水平 [3] - 美国企业今年已发行超2000亿美元公司债券，用于资助人工智能相关基础设施项目 [1][4] - 摩根大通预测此发债热潮将推动明年美国公司债券发行量达到1.8万亿美元的历史新高 [5] 市场反应与影响 - 对债券供应的担忧触发了美股自11月初以来的大幅回调，纳斯达克指数跌幅超过6%，标普500指数下跌3.47%，道指下跌2.77% [1] - 美国科技七巨头指数下跌5.73%，费城半导体指数大跌超11% [1] - 个股方面，在11月14日单周，超威半导体跌幅超过17%，美光科技跌近16%，微软跌超7%，高通跌超6%，亚马逊和英伟达跌近6% [1] - 近期科技公司债券发行的需求强劲，但投资者要求新发行溢价，例如Alphabet和Meta支付的成本比公司现有债务高出约10-15个基点 [6] - 美国投资级信用利差近几周已略有上升，部分反映了对新一轮债券供应冲击市场的担忧 [6] AI资本支出与融资结构 - AI资本支出预计将在2027年增至6000亿美元，高于2024年的2000多亿美元和2025年的近4000亿美元 [5] - 净债务发行量预计在2026年达到1000亿美元 [5] - 向债务融资的转变预计仍将只占大型科技公司AI总支出的很小一部分，约80%-90%的资本支出仍来自现金流 [6] - 若不计算甲骨文，超大规模企业最多可吸收高达7000亿美元的额外债务，同时杠杆率仍将低于典型的A+评级公司 [7] - 顶级超大规模企业预计将从现金多于债务转变为仅有适度水平的借款，杠杆率仍将保持在1倍以下 [6]