文章核心观点 - 美国主要科技公司近期发债规模激增，用于为人工智能基础设施项目融资，总规模接近900亿美元[1][2] - 大规模发债引发市场对债券供应过剩和AI投资回报能力的担忧，并触发了美股市场，尤其是科技股板块的显著回调[1][2] - 尽管当前公司杠杆率普遍较低，但债务融资的急剧增长给公司债市场和科技股估值带来了新的压力[2][4] 科技巨头发债规模激增 - 自9月以来，四大云计算和AI平台公司的公共债券发行量接近900亿美元，具体为：Alphabet发行250亿美元，Meta发行300亿美元，甲骨文发行180亿美元，亚马逊发行150亿美元[2] - 若计入Meta与Blue Owl Capital达成的270亿美元融资协议，超大规模企业今年的债务发行量已跃升至超过1200亿美元，远高于过去五年280亿美元的平均水平[3] - 美国企业今年已发行超2000亿美元公司债券，专门用于资助AI相关基础设施项目[4] 发债热潮引发的市场影响与担忧 - 发债潮引发对债券市场“泛滥”和信贷新风险的警告，摩根大通预测明年美国公司债券发行量将达到1.8万亿美元的历史新高[4] - 市场担忧体现为美股大幅回调：11月至今纳斯达克指数跌幅超6%，标普500指数跌3.47%，道指跌2.77%，费城半导体指数大跌超11%[1] - 个股方面，11月14日单周AMD跌幅超17%，美光科技跌近16%，微软跌超7%，高通跌超6%，亚马逊和英伟达跌近6%[1] 市场参与者的观点与融资结构分析 - 有观点认为，为AI融资的资金将主要来自公共债券市场，这可能导致资金从股市流向债市[3] - AI资本支出预计将从2024年的2000多亿美元增至2027年的6000亿美元，净债务发行量预计在2026年达到1000亿美元[5] - 融资结构上，瑞银估计科技公司计划资本支出的约80%-90%仍来自现金流，高盛分析师认为若不计算甲骨文，超大规模企业最多可吸收高达7000亿美元的额外债务同时保持安全杠杆率[7] 债券市场具体反应与公司个案 - 近期科技公司债券发行需求强劲，但投资者要求新发行溢价，例如Alphabet和Meta最近发债时支付的成本比现有债务高出约10-15个基点[6] - 美国投资级信用利差近几周已略有上升，部分反映了对新一轮债券供应冲击市场的担忧[6] - 与发债潮形成对比，英伟达将其长期债务从1月份的85亿美元削减至第三季度末的75亿美元，并因此获得标普全球评级上调其展望至“正面”[5]