芯片与人工智能行业动态 - 美国政府正考虑允许英伟达对华出售H200人工智能芯片 [1][11] - 华为发布Flex:ai AI容器软件，可将单张GPU/NPU算力卡切分，切分粒度精准至10% [7] - “国产GPU第一股”摩尔线程登陆科创板启动申购，发行价114.28元/股，预计募集资金总额80亿元 [3][9][13] 硬科技主题投资 - 16只硬科技主题基金获批，包括首批7只科创创业人工智能ETF、3只科创板芯片ETF、4只科创板芯片设计主题ETF及2只科技主题主动权益类基金 [2][7] - 全球最大“华龙一号”核电基地福建漳州核电2号机组首次并网成功，标志其批量化建设取得重大进展 [6] 半导体与硬件技术进展 - 长鑫存储发布最新DDR5产品系列，最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb [3][8] - 国内已建成首条大容量全固态电池产线，正在进行小批量测试生产 [7] 低空经济与5G通信 - 预计2025年中国低空经济市场规模将达到1.5万亿元，2030年有望突破2万亿元 [5] - 工业和信息化部正式启动卫星物联网业务商用试验 [7] 人工智能应用与智能驾驶 - OpenAI为ChatGPT全面推出群聊功能，谷歌、字节跳动等巨头AI大模型加速迭代 [14] - 华为正在北上广深等7个城市进行高速L3路测工作，为正式商用做准备，预计2026年第一季度将高阶智驾功能下沉到15万级车型 [15] 公司合作与资产重组 - 能辉科技与X公司签署“新能源动力电池总成合同”，合同预估总价1亿元 [9] - 中鼎股份与傅利叶智能签署战略合作协议，针对人形机器人相关产品展开合作 [9] - 佳华科技筹划发行股份及支付现金购买数盾信息科技股份有限公司的控股权，可能构成重大资产重组 [9]