大会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日举行 [1][3] - 大会地点位于中国深圳国际会展中心10号馆 [3] - 大会主题为“融合 · 创新 | 传递多一点” [3] 主办与协办单位 - 主办单位为DT新材料和iTherM洞见热管理 [1][3] - 协办单位包括佛山市三水区招商局和佛山市三水产发产业服务有限公司 [4] - 承办单位为深圳市德泰中研信息科技有限公司 [4] 学术与产业领导力 - 大会顾问团队由多位院士和知名高校院长组成，包括欧洲科学院院士李保文、清华大学航空航天学院院长曹炳阳等 [4] - 执行主席团队来自中国科学院宁波材料所、昆明理工大学等研究机构和企业 [4] 核心议题与前沿技术 - 大会专题覆盖热科学、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术、碳基热管理材料、电池热管理、数据中心热管理、辐射制冷、热设计与仿真等 [5][8][12][15][18][25][29][34] - 具体技术议题包括高算力AI芯片集成微流道散热、三维集成芯片热感知设计、GaN器件芯片级热管理、人形机器人热管理技术等 [10][16][20] 参会企业阵容 - 参会企业包括华为技术有限公司、比亚迪精密制造有限公司、中兴通讯股份有限公司、海思半导体有限公司、荣耀终端有限公司等多家行业龙头企业 [41][42][43] - 互联网和科技公司如字节跳动、小米通讯技术有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、维沃移动通信有限公司(vivo)等也将参会 [42][43] 参展商覆盖范围 - 参展商名单涵盖热管理产业链各环节，包括材料供应商如杭州高烯科技有限公司、河南黄河旋风股份有限公司 [38][39][40] - 设备与解决方案提供商如苏州大图热控科技有限公司、深圳绿色云图科技有限公司、铟泰科技（苏州）有限公司等也在展商之列 [38][39][40] 应用场景与市场方向 - 大会聚焦六大主题应用：数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等 [58] - 关键词包括热科学、热管理材料、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等，指向行业技术热点 [58]