联发科业务拓展与市场机遇 - 联发科正从边缘装置业务向云端数据中心AI加速器ASIC市场拓展，以抢占高阶订单并开辟新蓝海 [1] - 公司首个AI加速器ASIC专案执行顺利，预计于2027年起贡献数十亿美元营收，第二个专案预计于2028年起贡献营收 [2][6] - 联发科上修数据中心ASIC总潜在市场规模预估，从两年前的400亿美元提高至500亿美元，并目标在未来两年内取得10%至15%的市占率 [1][2] 联发科技术布局与竞争优势 - 公司积极投入高速互连与矽光子等关键领域，并推进2纳米制程、3.5D封装等先进技术，以建构高效能运算平台 [3] - 联发科的优势来自长期技术积累与研发投资，已在美国强化研发团队以提升技术实力和客户沟通效率 [2] - 公司展现将顶尖IP整合至客制化设计的能力，以及管理先进制程与先进封装供应链的能力 [6] AI ASIC行业趋势与市场规模 - AI ASIC市场规模预计将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达到34% [5] - 全球科技巨头如谷歌、特斯拉、亚马逊、微软、Meta均已投入ASIC芯片开发，推动市场需求 [5] - 芯片设计大厂博通、迈威尔等与云端服务供应商巨头合作开发AI应用ASIC芯片 [5] 台湾ASIC供应链动态 - 台湾供应链在芯片制造到封装测试具备一条龙优势，在时程、弹性及成本上具有竞争力 [6] - 联咏已投入逾2亿美元打造AI伺服器生态圈，多款产品锁定3纳米、5纳米制程，目标在云端与边缘市场取得据点 [7] - 世芯2纳米制程案件已开始贡献业绩，3纳米制程AI芯片案件预计在明年第二季量产 [7] - 创意与xAI、特斯拉、亚马逊等合作多个专案，预计其2027年营收将因这些专案显著增长 [7]