印度半导体产业发展目标与愿景 - 目标在2031-2032年内与美国和中国等全球芯片制造领军国家并驾齐驱 [1] - 计划进展速度远超预期，旨在通过100亿美元激励计划提升制造、组装和设计能力 [1] - 到2032年使印度成为世界前五大半导体国家之一 [3] 印度半导体产业当前进展与生态系统 - 产业发展仅三年但已建立完整半导体生态系统，吸引了众多国内外知名企业 [1] - 美光科技已在古吉拉特邦建立测试和封装业务，塔塔集团准备将芯片制造引入国内市场 [2] - 三家半导体工厂有望于明年初开始商业化生产 [2] - 政府已批准10个具有战略意义的项目，涵盖晶圆厂、3D异质封装、化合物半导体和OSAT等领域 [3] 印度半导体产业激励计划与资金分配 - 中央政府已承诺拨款近6290亿卢比（约合71.7亿美元），占半导体生产激励资金6500亿卢比（约合74.1亿美元）的97% [3] - 已拨出预算中，1000亿卢比（约合11.4亿美元）用于芯片生产，100亿卢比（约合1.14亿美元）用于半导体实验室现代化改造，100亿卢比（约合1.14亿美元）用于设计挂钩激励计划 [3] 印度半导体产业核心优势与市场前景 - 优势在于工程人才、设计能力及解决复杂问题的能力 [2] - 芯片市场预计到2030年将达到1000亿至1100亿美元 [5] - 全球供应链冲击暴露出风险，外国投资增加有望刺激本土制造和研发能力提升 [4] 印度半导体产业近期项目动态 - 联邦内阁近期批准四个新半导体制造项目：SiCSem Private Limited、Continental Device India Private Limited (CDIL)、3D Glass Solutions Inc. 和 Advanced System in Package (ASIP) Technologies [5]