人事调整战略导向 - 公司大举提拔技术人才以牵头核心半导体制程良率稳定及量产竞争力提升工作[1] - 人事调整标志着战略重心从追求行业首创转向夯实良率与量产稳定性[4] - 此次以一线技术领导力为核心的人事布局彰显公司推动半导体两大支柱业务代工与存储稳健复苏的决心[4] 晶圆代工业务现状与挑战 - 晶圆代工业务因2纳米、3纳米制程良率达标滞后导致竞争力遭市场质疑[1] - 移动应用处理器Exynos 2500因3纳米良率未达预期错失Galaxy旗舰机型搭载机会部分大客户已将产能转移至台积电[1] - 随着制程稳定性提升与新客户拓展同步推进代工业务近期已进入复苏阶段4纳米制程良率改善速度加快2纳米初期良率取得进展[1] - 特斯拉等科技巨头及AI无厂芯片设计公司的新订单持续落地显现业务反弹信号[1] 存储业务现状与挑战 - 存储部门去年第四季度全球DRAM市场份额被HBM领域领跑者SK海力士超越痛失第一宝座[1] - 公司在HBM3E量产基础上加速推进下一代HBM4研发通过万片级晶圆样品生产攻坚良率[1] 关键技术人才晋升 - 金英大副总裁作为良率评估分析专家主导的晶圆特性分析与缺陷验证体系优化为2纳米、3纳米尖端制程良率及性能保障提供关键支撑[2] - 郑龙德副总裁整合DRAM、闪存、逻辑芯片全产品线的计量与缺陷检测能力显著提升量产稳定性[2] - 洪熙一副总裁优化HBM3E、HBM4、DDR5、LPDDR5x等主力DRAM产品的运行机制与缺陷筛选流程大幅提升产品成熟度[3] - 柳浩仁执行董事与李秉炫副总裁在D1c DRAM与HBM4研发期间主导良率与可制造性保障及长期缺陷管控工作[3] - 卢庆允副总裁推动新工艺导入以提升单元可靠性与可制造性为下一代V-NAND竞争力强化奠定基础[3] - 李在德研究员主导高性能V-NAND新材料研发[3] - 姜明吉大师研究员牵头GAA、FinFET等新型逻辑器件研究[3] - 金在春大师研究员优化AI与高性能计算封装的热特性[6] - 全河英大师研究员通过新型超精密蚀刻干法清洗工艺助力3纳米、2纳米、1.4纳米先进制程微缩技术突破[6]