台积电CoWoS先进封装产能紧张现状 - 台积电CoWoS先进封装产能高度吃紧，除AI芯片龙头外，其他ASIC和二线AI芯片业者难以争取足够产能 [1] - 产能吃紧情况已延续一段时间，因云端AI芯片投资与需求暴增，台积电及配合的测试供应链均处于产能全满、持续赶单状态 [2] - 从台积电高效运算（HPC）相关营收在上一季几乎没有任何季增长可看出，现有产能已全部运转 [2] 英特尔EMIB技术成为替代方案 - 英特尔EMIB技术因价格较为实惠、散热表现不错，对技术规格需求相对不高的产品具有吸引力，成为芯片业者的考量之一 [1][2] - 包括苹果、高通在招募人才时加入需了解EMIB技术的要求，显示其兴趣 [3] - 部分业界人士认为EMIB技术成熟且有实绩，可用于支援需要快速完成设计到量产的Tier 2专案 [3] 潜在合作模式与客户动态 - 市场盛传网通芯片大厂Marvell和联发科积极尝试采用EMIB制程，以提供更便宜方案给客户 [1] - 出现“前段投片台积电、后段找上英特尔”的新生意模式探讨，需整合两家公司的制程 [1][5] - EMIB已有非英特尔自身的客户确定采用，且合作测试的业者有增加趋势 [2][4] 市场机遇与长期展望 - CoWoS产能不足及美系客户对本土生产的需求，为英特尔EMIB创造了替代机会窗口 [2] - 在强调性价比的ASIC与二线AI运算芯片环境下，EMIB具备优势 [4] - 长期看，若合作成效佳，英特尔的2.5D EMIB乃至3D封装的Foveros制程都有机会稳定接单 [4] - 对英特尔而言，从后段先进封装服务切入是进入AI芯片供应链的方式，需把握当前暂时的时间窗口争取专案练兵 [5][6]