联发科业务拓展 - 联发科正从边缘装置业务（手机芯片、智慧装置平台、电源管理IC）向云端数据中心AI加速器ASIC市场拓展，以抓住新商机[1] - 公司已获得首个AI加速器ASIC客户，复杂度更高的后续专案正在进行中，预计2028年起贡献营收，并正积极与第二家超大规模数据中心业者接触新专案[1] - 联发科将数据中心ASIC的总潜在市场规模预估从两年前的400亿美元上修至500亿美元，主要因云端服务供应商资本支出展望上调[1] 联发科市场目标与进展 - 公司目标在未来二年内取得数据中心ASIC市场约10%至15%的市占率[2] - 第一个ASIC专案预计于2027年贡献数十亿美元营收，第二个专案则自2028年起开始贡献，预期成为长期成长动能[2] - 公司在ASIC领域的优势来自长期技术积累与研发投资，并已在美国强化研发团队以提升技术实力和客户沟通效率[2] 联发科技术布局 - 公司积极投入高速互连与矽光子等关键领域，涵盖芯片间与芯片至机架的高速连结架构[3] - 同步推进2纳米制程技术、3.5D封装与大面积光罩芯片设计，以建构完整的高效能运算平台[3] AI ASIC行业趋势 - AI ASIC市场规模预计从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达34%[5] - 全球科技巨头如谷歌、特斯拉、亚马逊、微软、Meta均已投入自研AI ASIC芯片[5] - 芯片设计大厂（如博通、迈威尔）也与云端服务供应商合作开发AI应用ASIC芯片[5] 台湾ASIC供应链优势 - 台湾供应链具备从芯片制造到封装测试的一条龙能力，在时程与弹性上具有优势，人力与营运成本相较美国更具竞争力[6] - 联发科首个AI加速器ASIC专案执行顺利，目标2026年云端ASIC营收达10亿美元，2027年达数十亿美元，充分展现其整合顶尖IP与管理先进制程供应链的能力[6] 其他台湾ASIC厂商动态 - 联咏已投入逾2亿美元打造AI伺服器生态圈，多款产品锁定3纳米、5纳米制程，目标在云端与边缘市场取得据点[7] - 世芯2纳米制程案件已从本季开始贡献业绩，3纳米制程AI芯片案件预计明年第二季量产，将推动明年业绩增长[7] - 创意与xAI团队合作开发AI加速器，并可能参与特斯拉3纳米AI5芯片设计，预计2026年底贡献营收，2027年该专案可带来7亿至8亿美元营收；另与亚马逊合作AI语音喇叭推论芯片，预计2027年贡献约1亿美元营收；与SanDisk合作的SSD控制器专案预计2027年营收达约2.5亿美元[7][8]